金剛石微粉/鉆石粉
- 總體企業信息
- 適用于藍寶石、半導體、陶瓷、金屬材料、光學晶體的加工。
- 單晶：具有良好的切削力，加工成本相對較低，廣泛應用于超硬材料的研磨拋光。；
- 多晶：利用聚晶金剛石的特性，在研拋過程中保持高切削效率的同時不易對工件產生劃傷；
- 顆粒分散均勻，不團聚，有效避免拋光過程中由于顆粒團聚導致的工件表面劃傷缺陷；
- 顆粒粒徑分布適中，最大程度提升拋光速率的同時降低微劃傷的概率，可以提高拋光精度；
- 運用拋光過程中的化學新作用，提高拋光速度，改善拋光表面的質量。
- 因素
- 晶粒度尺碼微細、晶型完整，；
- 重量比例大，體現了非常好的吸附性；
- 顆粒(li)狀很小透亮無探親，最合適(shi)于(yu)霧(wu)面精(jing)增(zeng)加光澤應用場景。
Sciyea金剛石微粉可分為: 多晶金剛石微粉、類多晶金剛石微粉、單晶金剛石微粉、納米金剛石微粉，原料采用于高強度、高純度的優質金剛石。產品分散性好、粒度均勻、規格齊全、質量穩定，能廣泛用于硬質材料的研磨和精密拋光。
- 製品パラメーター
- 幾乎的信息
- 適用于藍寶石、半導體、陶瓷、金屬材料、光學晶體的加工。
- 單晶：具有良好的切削力，加工成本相對較低，廣泛應用于超硬材料的研磨拋光。；
- 多晶：利用聚晶金剛石的特性，在研拋過程中保持高切削效率的同時不易對工件產生劃傷；
- 顆粒分散均勻，不團聚，有效避免拋光過程中由于顆粒團聚導致的工件表面劃傷缺陷；
- 顆粒粒徑分布適中，最大程度提升拋光速率的同時降低微劃傷的概率，可以提高拋光精度；
- 運用拋光過程中的化學新作用，提高拋光速度，改善拋光表面的質量。
- 性能特點
- 晶粒度尺寸規格微細、晶型完整，；
- 需求量大，更具不錯的擴散性；
- 顆(ke)料狗狗細小更加均勻無(wu)探親，非常(chang)適(shi)合于鏡面精打(da)磨借款用途。
Sciyea金剛石微粉可分為: 多晶金剛石微粉、類多晶金剛石微粉、單晶金剛石微粉、納米金剛石微粉，原料采用于高強度、高純度的優質金剛石。產品分散性好、粒度均勻、規格齊全、質量穩定，能廣泛用于硬質材料的研磨和精密拋光。
| 單晶/多晶/類多晶 | ||||
| D50（um） | 0.125 | 0.25 | 0.50 | 0.75 |
| D50（um） | 1.00 | 2.00 | 2.50 | 3.00 |
| D50（um） | 4.00 | 5.00 | 6.00 | 7.00 |
| D50（um） | 8.00 | 9.00 | 10.00 | 更多 |
| 納米金剛石 | ||||
| D50（um） | 30nm | 50nm | 100nm | 未等級產品的一起孔徑4-7nm |
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