金剛石微粉/鉆石粉
產品筒介
Sciyea金(jin)剛(gang)(gang)石微(wei)(wei)粉可以分成: 多(duo)晶金(jin)剛(gang)(gang)石微(wei)(wei)粉、類多(duo)晶金(jin)剛(gang)(gang)石微(wei)(wei)粉、單晶硅(gui)金(jin)剛(gang)(gang)石微(wei)(wei)粉、納米金(jin)剛(gang)(gang)石微(wei)(wei)粉,配料主要包括于(yu)高(gao)難度(du)度(du)、高(gao)含量(liang)的一流(liu)金(jin)剛(gang)(gang)石。產品(pin)的單一性好、細度(du)勻稱、尺(chi)寸規格五(wu)證齊全、線質量(liang)安穩,能大量(liang)應用于(yu)硬質的原料的粉磨(mo)和(he)精密(mi)制(zhi)造(zao)cnc精密(mi)機械(xie)加工(gong)。
企業產品概述
- 適用于藍寶石、半導體、陶瓷、金屬材料、光學晶體的加工。
- 單晶:具有良好的切削力,加工成本相對較低,廣泛應用于超硬材料的研磨拋光。;
- 多晶:利用聚晶金剛石的特性,在研拋過程中保持高切削效率的同時不易對工件產生劃傷;
- 顆粒分散均勻,不團聚,有效避免拋光過程中由于顆粒團聚導致的工件表面劃傷缺陷;
- 顆粒粒徑分布適中,最大程度提升拋光速率的同時降低微劃傷的概率,可以提高拋光精度;
- 運用拋光過程中的化學新作用,提高拋光速度,改善拋光表面的質量。
- 晶粒度盡寸微細、晶型完整;
- 重量比例大,有著非常好的發散性;
- 顆粒狀狗狗細小病毒一致無探親,時候于鏡面精(jing)拋(pao)光功用(yong)。
- 適用于藍寶石、半導體、陶瓷、金屬材料、光學晶體的加工。
- 單晶:具有良好的切削力,加工成本相對較低,廣泛應用于超硬材料的研磨拋光。;
- 多晶:利用聚晶金剛石的特性,在研拋過程中保持高切削效率的同時不易對工件產生劃傷;
- 顆粒分散均勻,不團聚,有效避免拋光過程中由于顆粒團聚導致的工件表面劃傷缺陷;
- 顆粒粒徑分布適中,最大程度提升拋光速率的同時降低微劃傷的概率,可以提高拋光精度;
- 運用拋光過程中的化學新作用,提高拋光速度,改善拋光表面的質量。
- 晶體寬度微細、晶型完好性;
- 比率大,包括非常好的增溶性;
- 小粒細微不均無團圓,最適合于鏡(jing)面板(ban)精打磨拋光使(shi)用用途。
| 單晶/多晶/類多晶 |
D50(um)
| 0.125 | 0.25 | 0.50 | 0.75 |
D50(um) | 1.00 | 2.00 | 2.50 | 3.00 |
D50(um) | 4.00 | 5.00 | 6.00 | 7.00 |
D50(um) | 8.00 | 9.00 | 10.00 | 更多 |
| 納米金剛石 |
D50(um) | 30nm | 50nm | 100nm | 未分類產品單次粒度分布4-7nm |
金剛石微粉/鉆石粉
Sciyea金剛石微粉可分為: 多晶金剛石微粉、類多晶金剛石微粉、單晶金剛石微粉、納米金剛石微粉,原料采用于高強度、高純度的優質金剛石。產品分散性好、粒度均勻、規格齊全、質量穩定,能廣泛用于硬質材料的研磨和精密拋光。
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